1) 光譜范圍：400-800nm

2) 入射角：65°

3) 光斑大小：200μm

4) 調(diào)制技術(shù)：PC_RSA調(diào)制技術(shù)

5) 重復(fù)性測(cè)量精度：0.01nm（100nm 硅基SiO2樣件，30次重復(fù)測(cè)量）

6) 膜厚測(cè)量范圍：0.1nm—20μm

7) 單點(diǎn)測(cè)量時(shí)間：＜5s

8) 光源：高性能進(jìn)口鹵素?zé)艄庠矗u素?zé)魤勖?/font>2,000h）

9) 可視化樣品顯微對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

2、 樣品臺(tái)規(guī)格：

1) 基板尺寸：最大支持樣件尺寸到Ф180mm

2) Z軸位移行程：0-10mm

3) 樣件臺(tái)俯仰角度：> ±2°

3、 測(cè)控與分析軟件

1) 光譜測(cè)量能力：PSI/DELTA橢偏光譜、N/C/S光譜、反射率光譜測(cè)量

2) 數(shù)據(jù)分析能力：具備單層、多層膜厚、光學(xué)常數(shù)（折射率、消光系數(shù)）分析能力

3) 支持常用光學(xué)常數(shù)模型以及常用振子模型（柯西模型、洛倫茲模型、高斯模型等），并支持圖形化多振子混合模型擬合功能

4) 支持多組分薄膜與體材料光學(xué)常數(shù)、組分比例分析功能； 核心算法包含嚴(yán)格耦合波模型、等效介質(zhì)模型

      5）支持用戶(hù)自定義，軟件不限制拷貝數(shù)量，支持windows10操作系統(tǒng)